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聚硅樹脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷鏈節組成的共聚物。采用每一個硅原子上只連有兩個以下的原料（如、二），可制得網狀結構的聚硅樹脂,加熱時能夠轉變為不溶不熔產物。聚硅樹脂耐熱性高、性強。將硅樹脂制成片狀試樣，在真空中加熱550℃或在氫氣流中加熱至500℃也不會遭到破壞，并在長期內保持不熔;制成的云母壓片加熱至600～ 700℃幾乎不發煙。樹脂塑片在200℃條件下加熱一年未引起破壞，在溫度超過300℃時，其表面才緩緩地被空氣中的氧所氧化。在超過高工作溫度時，樹脂不會裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。樹脂還具有很高的電氣性能，其對水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能變化不大。
以有機硅樹脂為基體、以填料填充或以纖維（或其織物）增強的復合材料。有機硅樹脂通常由有機氯經水解縮合而成，分子上有活性基團，因進一步固化，屬熱固性樹脂。其復合材料主要有四種形式。（1）有機硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機硅樹脂經烘干制得。主要用作電器電機的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。（2）有機硅層壓塑料，將浸漬了有機硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品。可在250℃下長期使用，短期使用溫度可高達300℃。主要作H級電機的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機的雷達天線罩、印刷電路板等。
以液體端羥基聚丁二烯(HTPB)氨氨丙基聚二硅氧烷(AEAPS),二異(IPI)制備預聚體,利用多元胺(MOCA)為固化劑,制備一系列氨基硅油改性的聚氨酯.材料的力學性能,動態熱力學分析,表面水接觸角和表面光電子能譜(ESCA)的測試結果表明:HTPB-IPI體系中,AEAPS的加入量控制在10%以下,改性聚氨酯的表面性能明顯改善,而仍保持良好的力學性能.
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